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烟台睿创微纳技术有限公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN105897273A | 一种主次斜率模数转换电路和方法 | 2016.08.24 | 本发明涉及一种主次斜率模数转换电路和方法，包括：斜率调制器将斜坡电压生成主斜率斜坡电压和次斜率斜坡电 |
| 2 | CN105737993A | 一种可调谐微测辐射热计像元结构及像元阵列 | 2016.07.06 | 本发明涉及一种可调谐微测辐射热计像元结构，包括衬底、底部电极、反射层和吸收层，底部电极固定置于衬底的 |
| 3 | CN105911702A | 一种太赫兹光扩束均匀化装置 | 2016.08.31 | 本发明涉及一种太赫兹光扩束均匀化装置，所述扩束均匀化装置的前端设置有太赫兹光源，所述扩束均匀化装置包 |
| 4 | CN102951597B | 一种微桥结构红外探测器的制备方法和微桥结构 | 2016.03.30 | 本发明涉及一种微桥结构红外探测器的制备方法和微桥结构，该方法包括：在红外探测器读出电路基底上依次沉积 |
| 5 | CN102956661B | 一种芯片封装方法及其封装结构 | 2016.01.20 | 本发明涉及一种芯片封装方法,包括以下步骤：步骤一：将缓冲基板、芯片与封装壳体连接为一体；步骤二：将一 |
| 6 | CN103112817B | 一种非制冷红外探测器塔式桥墩及其制作方法 | 2016.01.13 | 本发明涉及一种非制冷红外探测器塔式桥墩，包括ASIC电路，所述ASIC电路上设置有聚酰亚胺牺牲层（3 |
| 7 | CN103715307B | 一种非制冷红外探测器及其制备方法 | 2016.01.13 | 本发明提供了一种非制冷红外探测器制备方法，包括：提供一包含读出电路的半导体衬底，在半导体衬底上依次沉 |
| 8 | CN203079678U | 一种MEMS硅晶圆片划片切割和结构释放方法中使用的托盘 | 2013.07.24 | 本实用新型涉及一种MEMS圆片划片切割和结构释放方法中所使用的托盘，包括托盘本体，所述托盘本体底部上 |
| 9 | CN103076822B | 调节真空设备中待制器件温度的控制方法及其实现装置 | 2015.09.09 | 本发明涉及一种调节真空设备中待制器件温度的温度控制方法及其实现装置，本装置包括定位装置、加热装置和降 |
| 10 | CN103071876B | 一种封装焊接方法和装置 | 2015.09.02 | 本发明涉及一种封装焊接方法和装置，所述封装焊接装置包括下加热板金属电极、下加热板和绝缘垫片，下加热板 |
| 11 | CN102866560B | 一种用于相机模块的快门驱动装置 | 2015.05.20 | 本发明涉及一种用于相机模块的快门驱动装置，包括框架、快门叶片、永磁铁、弹簧、两个直线滑动式导向结构、 |
| 12 | CN102951596B | 一种半导体MEMS真空封装结构 | 2015.05.13 | 本发明涉及一种半导体MEMS真空封装结构，包括半导体MEMS芯片、片状密封盖，半导体MEMS芯片与片 |
| 13 | CN103086318B | 一种MEMS硅晶圆片划片切割和结构释放方法 | 2015.05.13 | 本发明涉及一种MEMS硅晶圆片划片切割和结构释放方法，包括以下步骤：在MEMS硅晶圆片背面贴UV膜； |
| 14 | CN102431959B | 一种半导体MEMS芯片封装方法及其封装结构 | 2015.04.22 | 本发明所述的一种半导体MEMS芯片封装方法及其封装结构，包括以下步骤：步骤一、将一个半导体MEMS芯 |
| 15 | CN102956662B | 一种红外焦平面探测器芯片真空密封封装结构及封装方法 | 2015.01.28 | 本发明涉及一种红外焦平面探测器芯片真空密封封装结构及封装方法，具体方法包括两个步骤，步骤一：将红外焦 |
| 16 | CN102522343B | 一种微器件真空封装排气装置及方法 | 2014.04.16 | 本发明涉及一种微器件真空封装排气装置，包括真空排气腔体、电加热板，已完成内部贴片和引线键合工艺的管壳 |
| 17 | CN103715307A | 一种非制冷红外探测器及其制备方法 | 2014.04.09 | 本发明提供了一种非制冷红外探测器制备方法，包括：提供一包含读出电路的半导体衬底，在半导体衬底上依次沉 |
| 18 | CN302725128S | 金属封装红外探测器 | 2014.01.29 | 1．本外观设计产品名称为金属封装红外探测器；2．本外观设计产品用于红外信号探测与转换；3．本外观设计 |
| 19 | CN302686709S | 陶瓷封装红外探测器 | 2013.12.18 | 1．本外观设计产品名称为陶瓷封装红外探测器；2．本外观设计产品用于红外信号探测与转换；3．本外观设计 |
| 20 | CN203269550U | 一种非制冷红外探测器塔式桥墩 | 2013.11.06 | 本实用新型涉及一种非制冷红外探测器塔式桥墩，包括ASIC电路，所述ASIC电路上设置有聚酰亚胺牺牲层 |
| 21 | CN102534472B | 一种双离子束反应溅射沉积设备和制备氧化钒薄膜的方法 | 2013.09.11 | 本发明涉及一种改进的双离子束反应溅射沉积设备，该设备添加了多通道的闭环控制系统和RGA反馈控制装置， |
| 22 | CN203084397U | 一种用于小型红外热像仪的快门组件 | 2013.07.24 | 本实用新型涉及一种用于小型红外热像仪的快门组件，所述快门组件包括支架、快门固定板、数字温度传感器、快 |
| 23 | CN103128452A | 一种半导体封装中盖板与壳体的密封焊接方法 | 2013.06.05 | 本发明所述一种半导体封装中盖板与壳体的密封焊接方法，具体步骤如下：a.将壳体、焊料圈和盖板依次叠加， |
| 24 | CN103112817A | 一种非制冷红外探测器塔式桥墩及其制作方法 | 2013.05.22 | 本发明涉及一种非制冷红外探测器塔式桥墩，包括ASIC电路，所述ASIC电路上设置有聚酰亚胺牺牲层（3 |
| 25 | CN102315329B | 一种热敏薄膜红外探测器制备方法 | 2013.05.22 | 本发明涉及一种热敏薄膜红外探测器制备方法，包括：在红外探测器的读出电路上依次沉积牺牲层、热敏层和保护 |
| 26 | CN103086318A | 一种MEMS硅晶圆片划片切割和结构释放方法 | 2013.05.08 | 本发明涉及一种MEMS硅晶圆片划片切割和结构释放方法，包括以下步骤：在MEMS硅晶圆片背面贴UV膜； |
| 27 | CN103076070A | 一种电缆敷冰检测装置 | 2013.05.01 | 本发明涉及一种重量检测装置，具体来说是一种电缆敷冰检测装置。本发明包括光纤光栅波长调解仪、光分路器和 |
| 28 | CN103076822A | 调节真空设备中待制器件温度的控制方法及其实现装置 | 2013.05.01 | 本发明涉及一种调节真空设备中待制器件温度的温度控制方法及其实现装置，本装置包括定位装置、加热装置和降 |
| 29 | CN103071876A | 一种封装焊接方法和装置 | 2013.05.01 | 本发明涉及半导体封装领域，尤其涉及一种封装焊接方法和装置。本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种 |
| 30 | CN202903333U | 一种红外焦平面阵列探测器 | 2013.04.24 | 本实用新型涉及半导体光电子领域，具体来说是一种红外焦平面阵列探测器。它包括封装壳体、红外光学窗口和缓 |
| 31 | CN102997999A | 一种红外焦平面阵列探测器 | 2013.03.27 | 本发明涉及半导体光电子领域，具体来说是一种红外焦平面阵列探测器。它包括封装壳体、红外光学窗口和缓冲环 |
| 32 | CN302360220S | 机箱 | 2013.03.20 | 1．本外观设计产品名称为机箱；2．本外观产品用于矿用光纤测温装置的机箱；3．本外观设计要点：本外观设 |
| 33 | CN102956661A | 一种芯片封装方法及其封装结构 | 2013.03.06 | 本发明涉及一种芯片封装方法,包括以下步骤：步骤一：将缓冲基板、芯片与封装壳体连接为一体；步骤二：将一 |
| 34 | CN102951597A | 一种微桥结构红外探测器的制备方法和微桥结构 | 2013.03.06 | 本发明涉及一种微桥结构红外探测器的制备方法和微桥结构，该方法包括：在红外探测器读出电路基底上依次沉积 |
| 35 | CN102956662A | 一种红外焦平面探测器芯片真空密封封装结构及封装方法 | 2013.03.06 | 本发明涉及一种红外焦平面探测器芯片真空密封封装结构及封装方法，具体方法包括两个步骤，步骤一：将红外焦 |
| 36 | CN102951596A | 一种半导体MEMS真空封装结构 | 2013.03.06 | 本发明涉及一种半导体MEMS真空封装结构，包括半导体MEMS芯片、片状密封盖，半导体MEMS芯片与片 |
| 37 | CN202748581U | 一种用于相机模块的快门驱动装置 | 2013.02.20 | 本实用新型涉及一种用于相机模块的快门驱动装置，包括框架、快门叶片、永磁铁、弹簧、两个直线滑动式导向结 |
| 38 | CN102866560A | 一种用于相机模块的快门驱动装置 | 2013.01.09 | 本发明涉及一种用于相机模块的快门驱动装置，包括框架、快门叶片、永磁铁、弹簧、两个直线滑动式导向结构、 |
| 39 | CN102062524B | 一种用于MEMS器件圆片的自动干燥设备 | 2012.11.21 | 本发明涉及一种用于MEMS器件圆片的自动干燥设备。所述自动干燥设备包括控制系统、机械运动机构、底板和 |
| 40 | CN102175329B | 红外探测器及其制作方法及多波段非制冷红外焦平面 | 2012.11.21 | 本发明红外探测器包括基底结构、微桥结构，基底结构包括含有读出电路的硅衬底基底、两个读出电路电极、反射 |
| 41 | CN102169839B | 一种使用金锡焊料预成型片的封装方法 | 2012.07.25 | 本发明涉及一种使用金锡焊料预成型片的封装方法。本发明的有益效果是：把原来的一次封装工艺分解为两步工艺 |
| 42 | CN202339247U | 一种用于微器件真空度测量的标定盒 | 2012.07.18 | 本实用新型涉及一种用于微器件真空度测量的标定盒，其内设有用于放置微器件的微器件管壳，所述微器件管壳上 |
| 43 | CN102534472A | 一种双离子束反应溅射沉积设备和制备氧化钒薄膜的方法 | 2012.07.04 | 本发明涉及一种改进的双离子束反应溅射沉积设备，该设备添加了多通道的闭环控制系统和RGA反馈控制装置， |
| 44 | CN102519522A | 一种雪崩光电探测器信号补偿装置和方法 | 2012.06.27 | 本发明涉及一种雪崩光电探测器信号补偿装置及方法，属于分布式光纤传感领域，本发明通过一种基于负反馈的硬 |
| 45 | CN102522694A | 一种高功率半导体激光器阵列线性光源装置 | 2012.06.27 | 本发明所述的一种高功率半导体激光器阵列线性光源装置，包括一个横截面为对称梯形的水冷槽、至少四个双面金 |
| 46 | CN102522343A | 一种微器件真空封装排气装置及方法 | 2012.06.27 | 本发明涉及一种微器件真空封装排气装置，包括真空排气腔体、电加热板，已完成内部贴片和引线键合工艺的管壳 |
| 47 | CN102519384A | 一种光纤光栅的叶片应变在线检测装置 | 2012.06.27 | 本发明涉及一种基于光纤光栅的风机应变在线检测装置，属于风力发电行业中的风机叶片检测领域，包括宽带光源 |
| 48 | CN102431959A | 一种半导体MEMS芯片封装方法及其封装结构 | 2012.05.02 | 本发明所述的一种半导体MEMS芯片封装方法及其封装结构，包括以下步骤：步骤一、将一个半导体MEMS芯 |
| 49 | CN301900591S | 机箱 | 2012.05.02 | 1.本外观设计产品名称为机箱；2.本外观设计产品用于光线测温主机；3.本外观设计产品设计要点：本外观 |
| 50 | CN102419236A | 一种用于微器件真空度测量的标定盒及使用方法 | 2012.04.18 | 本发明涉及一种用于微器件真空度测量的标定盒，其内设有用于放置微器件的微器件管壳，所述微器件管壳上设有 |
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